PCB線路闆的組成及部分主要功能？

PCB由不同的元器(qì)件和(hé)多(duō)種複雜的工藝技(jì)術(shù)處理(lǐ)等制(zhì)作(zuò)而成，其中pcb線路闆的結構有(yǒu)單層、雙層、多(duō)層結構，不同的層次結構其制(zhì)作(zuò)方式是不同的。本文将詳細介紹：pcb線路闆組成的元件名稱及對應用途，和(hé)pcb線路闆單層、雙層、多(duō)層結構的制(zhì)作(zuò)及多(duō)種類型工作(zuò)層面的主要功能。

一、印刷電(diàn)路闆主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器(qì)件、接插件、填充、電(diàn)氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器(qì)件引腳的金屬孔。

過孔：用于連接各層之間(jiān)元器(qì)件引腳的金屬孔。

安裝孔：用于固定印刷電(diàn)路闆。

導線：用于連接元器(qì)件引腳的電(diàn)氣網絡銅膜。

接插件：用于電(diàn)路闆之間(jiān)連接的元器(qì)件。

填充：用于地線網絡的敷銅，可(kě)以有(yǒu)效的減小(xiǎo)阻抗。

電(diàn)氣邊界：用于确定電(diàn)路闆的尺寸，所有(yǒu)電(diàn)路闆上(shàng)的元器(qì)件都不能超過該邊界。

二、印刷電(diàn)路闆常見的闆層結構包括單層闆(Single Layer PCB)、雙層闆(Double Layer PCB)和(hé)多(duō)層闆(Multi Layer PCB)三種，這三種闆層結構的簡要說明(míng)如下：

(1)單層闆：即隻有(yǒu)一面敷銅而另一面沒有(yǒu)敷銅的電(diàn)路闆。通(tōng)常元器(qì)件放置在沒有(yǒu)敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和(hé)焊接。

(2) 雙層闆：即兩個(gè)面都敷銅的電(diàn)路闆，通(tōng)常稱一面為(wèi)頂層(Top Layer)，另一面為(wèi)底層(Bottom Layer)。一般将頂層作(zuò)為(wèi)放置元器(qì)件面，底層作(zuò)為(wèi)元器(qì)件焊接面。

(3)多(duō)層闆：即包含多(duō)個(gè)工作(zuò)層面的電(diàn)路闆，除了頂層和(hé)底層外還(hái)包含若幹個(gè)中間(jiān)層，通(tōng)常中間(jiān)層可(kě)作(zuò)為(wèi)導線層、信号層、電(diàn)源層、接地層等。層與層之間(jiān)相互絕緣，層與層的連接通(tōng)常通(tōng)過過孔來(lái)實現。

三、印刷電(diàn)路闆包括許多(duō)類型的工作(zuò)層面，如信号層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作(zuò)用簡要介紹如下：

(1)信号層：主要用來(lái)放置元器(qì)件或布線。Protel DXP通(tōng)常包含30個(gè)中間(jiān)層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間(jiān)層用來(lái)布置信号線，頂層和(hé)底層用來(lái)放置元器(qì)件或敷銅。

(2)防護層：主要用來(lái)确保電(diàn)路闆上(shàng)不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電(diàn)路闆運行(xíng)的可(kě)靠性。其中Top Paste和(hé)Bottom Paste分别為(wèi)頂層阻焊層和(hé)底層阻焊層;Top Solder和(hé)Bottom Solder分别為(wèi)錫膏防護層和(hé)底層錫膏防護層。 (3)絲印層：主要用來(lái)在印刷電(diàn)路闆上(shàng)印上(shàng)元器(qì)件的流水(shuǐ)号、生(shēng)産編号、公司名稱等。

(4)內(nèi)部層：主要用來(lái)作(zuò)為(wèi)信号布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。 (5)其他層：主要包括4種類型的層。

(5)其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鑽孔方位層)：主要用于印刷電(diàn)路闆上(shàng)鑽孔的位置。