雙面pcb闆不容易焊錫的原因

2021-07-06

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一、首先考慮到是否是客戶設計(jì)的問題，檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導緻焊盤加熱不充分。

二、是否存在客戶操作(zuò)上(shàng)的問題。如果焊接方法不對，那(nà)麽會(huì)影(yǐng)響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間(jiān)不夠造成的。

三、儲藏不當的問題。

1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短(duǎn)

2、OSP表面處理(lǐ)工藝可(kě)以保存3個(gè)月左右

3、沉金闆長期保存

四、助焊劑的問題。

1、活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

2、焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

3、部分焊點上(shàng)錫不飽滿，可(kě)能使用前未能充分攪拌助焊劑和(hé)錫粉未能充分融合;

五、闆廠處理(lǐ)的問題。焊盤上(shàng)有(yǒu)油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理(lǐ)

六、回流焊的問題。預熱時(shí)間(jiān)過長或預熱溫度過高(gāo)緻使助焊劑活性失效;溫度太低(dī)，或速度太快, 錫沒有(yǒu)融化。

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