碳膜闆

所屬分類：碳膜闆
浏覽次數(shù)：427次
發布日期：2021-07-05

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産品詳情

　項目
　stipulation

　參數(shù)
　Parameter

　産品類型
　product Type

　單/雙面鍍金或噴錫印制(zhì)闆
　Single/double sided gilded or tinned PCB

　常用基材
　Ordinary base material

　HB、FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3

　基材銅箔厚度
　Copper foil thickness of base 　material

　18um-70um

　最大(dà)加工面積
　Max. plank area

　常規最大(dà)面積 610mm×510mm

　最小(xiǎo)鑽孔孔徑
　Minimum diameter of drilled hole

　0.30mm

　最小(xiǎo)線寬/距
　Minimum wire width/distance

　0.10mm線寬/距
　0.10mm　wire width/distance

　表面處理(lǐ)
　The surface handles

　鍍金，化金、鎳，噴錫，化錫，抗氧化，塗助焊劑
　Gold plating, gold, nickel, spray tin, tin, anti-oxidation, flux

　阻焊标志(zhì)
　Obstructs to weld the marking

　各種顔色、光澤，液态感光成象，熱固，UV
　Every kind of color,the liquid exposeds to light elephant,the hot turns, 　UV

　外形加工
　The shape processes

　沖、銑、切、割
　Punch,milling,slicing and cutting

月産量　Monthly production capacity	雙面闆 Double sided board	12000平方米 12000m2
月産量　Monthly production capacity	單面闆 Single sided board	20000平方米 20000m2

　交貨期
　The term of delivery goods

　樣闆1-3個(gè)工作(zuò)日，單面批量生(shēng)産3-7個(gè)工作(zuò)日，雙面批量生(shēng)産5-10個(gè)工　作(zuò)日
　Sample 1-3 working days, single-sided batch production 3-7 working days, double-sided batch production 5-10 working days

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