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地 址：廣德縣經濟開(kāi)發區(qū)PCB産業園8号廠房(fáng)
1.PCB面闆不正确：理(lǐ)想的面闆将取決于PCB以及組件将經曆的過程。如果它太大(dà)或太小(xiǎo)，它可(kě)能不适合生(shēng)産線。特别薄的PCB(例如0.8mm)可(kě)能需要在較小(xiǎo)的面闆中以避免彎曲。缺少(shǎo)廢料帶可(kě)能使生(shēng)産和(hé)測試過程中的處理(lǐ)變得(de)困難。在錯誤的地方突破可(kě)能意味着組件不夠剛性，或者在不損壞組件的情況下難以突破。缺少(shǎo)基準點會(huì)導緻對齊問題。最佳實踐建議是允許您的EMS合作(zuò)夥伴與其PCB供應商合作(zuò)，以優化面闆設計(jì)。
2.過度複雜化：不幸的是，如果你(nǐ)在組件的兩側都有(yǒu)SMT，那(nà)麽它的成本會(huì)更高(gāo)-實際上(shàng)往往是兩倍-所以，除非你(nǐ)真的需要，否則不要這樣做(zuò)。這也适用于通(tōng)孔元件。在早期花(huā)費更多(duō)時(shí)間(jiān)在PCB設計(jì)上(shàng)可(kě)以幫助減少(shǎo)組裝階段的時(shí)間(jiān)，從而降低(dī)成本。
3.組件尺寸或形狀尺寸錯誤：值得(de)仔細檢查的是，您在材料清單(BoM)上(shàng)指定的組件實際上(shàng)适用于PCB上(shàng)設計(jì)的焊盤。還(hái)要考慮組件的主體(tǐ)是否合适;通(tōng)常，元件放置得(de)太靠近，或者太靠近PCB的邊緣，這可(kě)能導緻它們在斷開(kāi)或處理(lǐ)過程中受損。
4.焊盤中的過孔：當空(kōng)間(jiān)緊張時(shí)這很(hěn)誘人(rén)，但(dàn)是為(wèi)了避免在試圖連接元件時(shí)焊料從孔中消失;
5.混合組件尺寸：随着微小(xiǎo)元件變得(de)越來(lái)越普遍，有(yǒu)使用它們的誘惑，但(dàn)如果将它們放置在需要更多(duō)焊膏的較大(dà)元件旁邊，則該過程變得(de)有(yǒu)點棘手并且可(kě)能需要更昂貴的階梯式模闆;
6.不适當PCB表面處理(lǐ)：符合RoHS标準的HASL通(tōng)常被指定為(wèi)标準表面處理(lǐ)，但(dàn)它不适用于細間(jiān)距組件。銀色飾面的保質期比大(dà)多(duō)數(shù)還(hái)要短(duǎn)-或許ENIG就足夠了?考慮一下最初列出的表面是否真的最合适，以及如何更改為(wèi)另一個(gè)可(kě)以在裝配階段節省時(shí)間(jiān)和(hé)成本。
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