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pcb多(duō)層電(diàn)路闆拼版優點及缺點分析
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pcb多(duō)層電(diàn)路闆拼版優點及缺點分析

2021-07-06
532次

什麽是電(diàn)路闆拼版

所謂電(diàn)路闆拼版是指将幾個(gè)單PCS多(duō)層闆合拼到哪一起,這樣做(zuò)的優點在于可(kě)大(dà)幅度提高(gāo)SMT産線的生(shēng)産效率,現大(dà)多(duō)貼片機多(duō)數(shù)大(dà)全自動設備,如果單PCS貼片的話(huà),不僅生(shēng)産周期長,需要用到的人(rén)員成本也會(huì)随之增加。

多(duō)層電(diàn)路闆拼版的缺點: 雖說電(diàn)路闆拼版存在諸多(duō)優點,但(dàn)等到貼片完成PCBA組裝作(zuò)業時(shí),還(hái)得(de)将它們一個(gè)個(gè)裁切成單闆,此時(shí)就多(duō)了一道(dào)制(zhì)程工序,在運送過程中也多(duō)了一份撞件風險,同時(shí)增加了工時(shí),再者,有(yǒu)些(xiē)多(duō)層精密闆,上(shàng)面布局了非常精密的元件,如果有(yǒu)細間(jiān)腳與0201等小(xiǎo)零件,拼版數(shù)量過多(duō),單闆之間(jiān)也有(yǒu)可(kě)能會(huì)存在一定公差,造成公差無法滿足錫膏印刷的精準度要求,從而導引錫膏印偏,焊錫出現問題。  

對于一些(xiē)較薄的多(duō)層闆,不建議拼版數(shù)量過多(duō),原因是闆子越薄若數(shù)量過大(dà)/過寬,這對于貼片打件守回焊爐是一種考驗,最重要的是拼闆數(shù)量過多(duō)有(yǒu)可(kě)能會(huì)造成闆子發生(shēng)曲折,特别是剛性電(diàn)路闆,如果闆子發生(shēng)曲折度過大(dà),一旦組裝元件後,曲折問題将更加明(míng)顯,嚴重的直接會(huì)影(yǐng)響電(diàn)路闆報廢,這就得(de)不常失了。

因此,電(diàn)路闆拼版數(shù)量多(duō)少(shǎo),需要根據: 闆子形狀、闆厚、大(dà)小(xiǎo)尺寸、制(zhì)程難度等各方面來(lái)最終确認拼版數(shù)量。

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